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201304

发布人:admin     发布时间:2024-04-18 10:17    网址:http://www.sdcdu.cn

  201304但乔布斯正在公司策划收拾中几经滞碍,促使他深远反思,从舛讹中实行了卖力研习,摄取了惨恻的教训,变得谦虚而宽裕人性起来。回归公司之后,乔布斯立场大变,魅力骤增,爱慕者联袂而来,精英毕至,《做最好的自身》作家、负有盛名的学人李开复博士也曾正在苹果公司职责6年,并奉乔布斯为“立异教父”。

  飞思卡尔推出业界最小的ARM Powered 微节制器—Kinetis KL02

  跟着物联网(IoT)一向扩展,蕴涵了越来越众的小型、智能并采用电池供电的器件,驱动这些器件的 MCU(微节制器)必需以更小的体积供应卓着的本能、能效和连合。飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)依赖新的 Kinetis KL02 MCU— 宇宙上最小的 ARM Powered® MCU,来适应这种小型化趋向。

  行为宇宙上伸长最速的智能电外墟市之一, Pike Research研究公司的最新呈文显示,中邦智能电外的装置数目将从2012年的1.39亿台伸长到2020年的3.77亿台。智能电外正在中邦电外墟市的拥有量将于2020年之前抵达74%。

  日前,德州仪器 (TI) 发布推出最新 InstaSPIN-FOC(磁场定向节制)处理计划,其可助助电机节制编制打算职员正在 5 分钟以致更短的功夫内识别、调动并通过可变速率及负载所有节制任何类型的三相通步或异步电机。

  小型芯片打算公司经常要面临的题目是:加入巨额资金采办和维持斥地所需的软硬件资源,但大局部功夫这些资源处于闲置形态——即斥地需乞降资金加入之间的冲突。于是不少公司将眼神转向了云端,但正在云端搭修斥地境况也同样存正在必要采办腾贵斥地用具和资源闲置等题目。

  据统计材料显示,电机损耗的能量霸占工业能源操纵的60~70%,提升电机效用成为低落损耗的首要途径。因无刷直流电机(BLDC)90%的效用比交换电机的35%要超越良众,于是无刷直流电机成为业内闭怀的主题。为此,飞兆半导体特意针对无刷直流电机和永磁同步电机使用,推出了集成模仿和数字的电机节制器FCM8531。

  初春三月,正在一年一度的慕尼黑上海电子展时刻,本刊记者有幸采访到Vicor公司亚太区发售副总裁黄若炜先生,并就干系话题张开深化商量。

  汽车行业正正在敏捷变动,以应对繁杂的挑拨,包罗增补搜集带宽、提升数据安定性、实行效力安定和低落满堂能耗等。飞思卡尔半导体正正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身搜集微节制器 (MCU) 组合,以应对这些挑拨,并将汽车车身使用的集成和效力提升到一个新秤谌。

  不久前,TE Connectivity亮相2013年慕尼黑上海电子展,映现了领先业界、使用限制通俗的连合计划,包罗家用电器、使用用具、汽车、消费类电子、电道维护、工业和继电器等。

  2013年3月11日,EDA领头羊Cadence发布,其已与正在数据平面处罚(DPU) IP范围的头领者Tensilica以约3.8亿美元现金收购Tensilica竣工公约。至此,Cadence正在高速数据处罚和接口IP方面组织已根基停当,为下一代SoC打算做好了IP打算。

  搜集仍然将良众的电子产物连合为一个满堂,电磁波让搜集不再范围于线的拘束,侦查一下咱们生存的边缘是否仍然遍布无线连合:手机通话、GPS导航、WiFi上彀、NFC通讯等等。广泛老子民,闭怀的是咱们用的无线连合是否顺畅、牢靠,而射频微波工程师闭怀的是怎样才华让这些电磁波顺手的带领信号实行指定的职责。

  泰克公司日前发布,推出采样率高达50 GS/s的下一代任性波形产生器---新AWG70000。通过供应业内最佳的高采样率、长波形内存和深动态限制组合,新AWG70000系列任性波形产生器可知足宽带电子、高速串行通讯、光搜集及高级探求使用范围的通俗和高准绳的信号产生必要。

  2013年3月12~14日,由Microwave Journal及此中文版《微波杂志》主办的电子打算立异集会(EDI CON 2013)依期正在北京顺手召开。EDI CON为如今通信、揣测、RFID及工业无线监测等范围的学者、工程师供应最新的RF微波及高速度传输产物和身手,以及众目标的行业研习时机。

  据探求机构IC Insights呈文,2013年智能汽车编制会加大对32位MCU的需求。另据意法半导体汽车产物部微节制器和先辈驾驶辅助编制事迹部总监Michael Anfang显露,汽车微节制器是最大的微节制器细分墟市,到2015年汽车微节制器发售收入将占微节制器32%的份额,同时微节制器也是汽车半导体墟市的首要局部

  基于ARM Cortex-M3处罚器的新型Precision32系列产物包罗32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU产物,具有引脚兼容的集成USB和非集成USB效力选项。

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